银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料

단위千克AI 译文 · 한국어
多语言版本: 中文
가격 ¥18,000 起
구매 요청 게시
최소 주문량
5 千克
배송 기간
10 일
출고 지역
通州区
소재지
北京 通州区
조회수
5
AI AI 제품 소개
银铜28金属粉末AgCu28是高纯度共晶钎料,适用于精密电子、航空航天等领域钎焊工艺。该产品为球形形貌,粒度范围0-150微米,纯度达99.99%,确保优异的流动性和润湿性。作为共晶合金,其熔点较低,可减少热应力,提高焊接质量。建议在惰性气体保护下使用,避免氧化。广泛应用于高精度电子元件、散热器及精密机械部件的连接,满足工业级高可靠性要求。
이 소개는 AI가 제품 제목 및 규격을 기반으로 자동 생성했습니다. 실제 제품을 기준으로 확인해 주세요.
규격 매개변수
品种 其他
形貌 球形
粒度 0-150微米
纯度 99.99
제품 상세

银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料

品种:其他;纯度:99.99;形貌:球形;粒度:0-150微米;起订量:5千克;发货期限:10天;发货地:通州区

AgCu28是一种共晶型合金钎料,熔点为779℃,具有良好的导电性、导热性、流动性和浸润性。不仅具有优良的工艺性能(适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等),且其耐热冲击性强,焊接质量高,封接强度高,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,可焊接不同种类的金属与合金、金属与金属化陶瓷。银铜合金的硬度比纯银高,其导电、导热性能比其他系合金好,价格比纯银低,广泛应用于电子元件制造、表面涂层、电气工程、焊接材料、热管理等领域。

AgCu28粉末特性AgCu28粉末适用于钎焊、增材制造、激光熔覆等应用工艺,具有粒度可控、低氧含量、低杂质含量、批次稳定等特点。

成分符合GB/T 18762-2017贵金属及其合金钎料规范要求。

根据不同应用工艺可批量供应:-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末,也可根据客户要求定制。