银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料
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¥18,000 起
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银铜28金属粉末AgCu28是高纯度共晶钎料，适用于精密电子、航空航天等领域钎焊工艺。该产品为球形形貌，粒度范围0-150微米，纯度达99.99%，确保优异的流动性和润湿性。作为共晶合金，其熔点较低，可减少热应力，提高焊接质量。建议在惰性气体保护下使用，避免氧化。广泛应用于高精度电子元件、散热器及精密机械部件的连接，满足工业级高可靠性要求。
Cette introduction est générée automatiquement par IA basée sur le titre et les spécifications du produit. Veuillez vous référer au produit réel pour plus de précision.
Spécifications
| 品种 | 其他 |
|---|---|
| 形貌 | 球形 |
| 粒度 | 0-150微米 |
| 纯度 | 99.99 |
Détails du produit
银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料
品种：其他；纯度：99.99；形貌：球形；粒度：0-150微米；起订量：5千克；发货期限：10天；发货地：通州区
AgCu28是一种共晶型合金钎料，熔点为779℃，具有良好的导电性、导热性、流动性和浸润性。不仅具有优良的工艺性能（适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等），且其耐热冲击性强，焊接质量高，封接强度高，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，可焊接不同种类的金属与合金、金属与金属化陶瓷。银铜合金的硬度比纯银高，其导电、导热性能比其他系合金好，价格比纯银低，广泛应用于电子元件制造、表面涂层、电气工程、焊接材料、热管理等领域。
AgCu28粉末特性AgCu28粉末适用于钎焊、增材制造、激光熔覆等应用工艺，具有粒度可控、低氧含量、低杂质含量、批次稳定等特点。
成分符合GB/T 18762-2017贵金属及其合金钎料规范要求。
根据不同应用工艺可批量供应：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根据客户要求定制。
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银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料
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