银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料
価格
¥18,000 起
AI AI 製品紹介
银铜28金属粉末AgCu28是高纯度共晶钎料,适用于精密电子、航空航天等领域钎焊工艺。该产品为球形形貌,粒度范围0-150微米,纯度达99.99%,确保优异的流动性和润湿性。作为共晶合金,其熔点较低,可减少热应力,提高焊接质量。建议在惰性气体保护下使用,避免氧化。广泛应用于高精度电子元件、散热器及精密机械部件的连接,满足工业级高可靠性要求。
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仕様
| 品种 | 其他 |
|---|---|
| 形貌 | 球形 |
| 粒度 | 0-150微米 |
| 纯度 | 99.99 |
製品詳細
银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料
品种:其他;纯度:99.99;形貌:球形;粒度:0-150微米;起订量:5千克;发货期限:10天;发货地:通州区
AgCu28是一种共晶型合金钎料,熔点为779℃,具有良好的导电性、导热性、流动性和浸润性。不仅具有优良的工艺性能(适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等),且其耐热冲击性强,焊接质量高,封接强度高,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,可焊接不同种类的金属与合金、金属与金属化陶瓷。银铜合金的硬度比纯银高,其导电、导热性能比其他系合金好,价格比纯银低,广泛应用于电子元件制造、表面涂层、电气工程、焊接材料、热管理等领域。
AgCu28粉末特性AgCu28粉末适用于钎焊、增材制造、激光熔覆等应用工艺,具有粒度可控、低氧含量、低杂质含量、批次稳定等特点。
成分符合GB/T 18762-2017贵金属及其合金钎料规范要求。
根据不同应用工艺可批量供应:-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末,也可根据客户要求定制。
販売者に問い合わせ
银铜28 金属粉末AgCu28 高纯度球形粉 共晶钎料
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