深圳三代半导体烧结纳米银膏厂家 深圳市聚峰锡制品供应

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深圳三代半导体烧结纳米银膏,采用高纯度纳米银粉与有机载体精密调配,适用于SiC/GaN功率器件及高导热封装。产品具备低温烧结(≤250℃)、高温服役(>800℃)特性,烧结层致密,热导率>200W/m·K,剪切强度>50MPa,满足车规级可靠性要求。支持定制粘度与固含量,常规包装10g/50g,需冷藏储运。建议按芯片尺寸、工艺窗口及无压/有压烧结方式选型,具体参数及交期请与厂家确认。
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深圳三代半导体烧结纳米银膏厂家 深圳市聚峰锡制品供应 采购问答

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