深圳三代半导体烧结纳米银膏厂家 深圳市聚峰锡制品供应

深圳三代半导体烧结纳米银膏，采用高纯度纳米银粉与有机载体精密调配，适用于SiC/GaN功率器件及高导热封装。产品具备低温烧结（≤250℃）、高温服役（＞800℃）特性，烧结层致密，热导率＞200W/m·K，剪切强度＞50MPa，满足车规级可靠性要求。支持定制粘度与固含量，常规包装10g/50g，需冷藏储运。建议按芯片尺寸、工艺窗口及无压/有压烧结方式选型，具体参数及交期请与厂家确认。