汕尾导热硅脂

汕尾导热硅脂，专为工业电子与散热系统设计的高性能导热介质。本品以高纯度硅油为基体，填充微米级导热粉体，具备优异的热传导性能与绝缘稳定性，适用于CPU、功率器件及发热模块的散热界面填充。常规导热系数1.0-4.0 W/m·K，工作温度范围-50℃至200℃，满足UL94 V-0阻燃要求。常见规格为1kg罐装或定制针管包装，建议按设备发热量及接触面积核算用量，交期约3-7个工作日，具体价格与库存请以实时询价为准。