深圳高压烧结纳米银膏 欢迎咨询 深圳市聚峰锡制品供应

深圳高压烧结纳米银膏采用先进纳米技术，具有优异导电性和热导率，适用于功率半导体、LED封装及电子器件互连。银含量≥99.9%，粒径50-100nm，烧结温度250-300℃，粘度可调。产品无铅环保，符合RoHS标准，提供T/R型包装规格。适用于芯片粘接、覆板互连等高精度工艺，最小起订量100g，交期3-5工作日。建议根据具体应用场景选择粘度参数，确保最佳烧结效果。