银包玻璃粉用途说明

银包玻璃粉是一种高性能导电填料，由微米级玻璃粉表面均匀包覆银层制成。其导电性优异、化学稳定性好，且密度较低，常用于导电胶、电磁屏蔽涂料及电子浆料中，可有效降低接触电阻并提升抗电磁干扰能力。采购时需关注银层厚度、粒径分布及与树脂体系的相容性，建议先提供样品进行分散性测试，以确保最终制品性能稳定。