AI Introducción del producto por IA
Indium铟泰8.9HF免清洗型焊锡膏，SAC305合金组份，熔点240℃，活性2.0，粘度2Pa·S，颗粒度3μm，适用于精密电子焊接。品牌保证品质，免清洗工艺提升生产效率，3μm细颗粒确保细微焊点成型。提供加工定制服务，满足特殊工艺需求。Indium铟泰作为行业领先品牌，产品一致性高，可靠性佳，适合高要求电子制造场景。
Esta introducción fue generada automáticamente por IA basándose en el título y las especificaciones del producto. Por favor, consulte el producto real para obtener información precisa.
Especificaciones y parámetros
| 品牌 | Indium |
|---|---|
| 型号 | 8.9HF |
| 活性 | 2.0 |
| 熔点 | 240℃ |
| 类型 | 免清洗型焊锡膏 |
| 粘度 | 2Pa·S |
| 颗粒度 | 3μm |
| 加工定制 | 加工定制 |
| 合金组份 | SAC305 |
Detalles del producto
Indium铟泰锡膏/锡丝
品牌：Indium；型号：8.9HF；类型：免清洗型焊锡膏；活性：2.0；加工定制：加工定制；合金组份：SAC305；熔点：240℃；粘度：2Pa·S；颗粒度：3μm；发货地：湖里区
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Indium铟泰锡膏/锡丝
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