银包铝粉选型方法

银包铝粉兼具铝的轻质高导电与银的耐氧化低接触电阻，适用于导电填料、屏蔽涂层及低温烧结浆料。选型需明确粒径分布（D50及跨度）、银包覆率（质量比或厚度）、振实密度与比表面积，以匹配导电性能与分散工艺。常规规格为D50 5-50μm，银含量10%-30%，呈球形或片状。建议提供应用基材、目标方阻及固化条件，以确定最优粒度与包覆比例。批量采购需确认批次稳定性与环保合规，具体价格依银含量及订单量协商。