局部电镀金

局部电镀金是一种精密表面处理工艺，专用于电子元器件、接插件及高频信号触点，在指定区域沉积高纯度金层，确保低接触电阻与优异导电性。该工艺适用于铜、镍及合金基材，金层厚度通常0.1-3μm，硬度可达HV 90-120，满足耐磨与焊接要求。采购时需明确镀金区域尺寸、厚度公差、附着力及盐雾试验标准，并确认环保合规（如RoHS/REACH）。建议提供图纸或样品，交期一般5-10个工作日，具体以供应商评估为准。