加成型1:1电子灌封胶

加成型1:1电子灌封胶为双组分室温固化有机硅材料，按重量或体积1:1混合，操作时间充裕，固化后形成弹性体。具备优异绝缘、防潮、抗震性能，耐温范围广，适用于PCB板、电源模块及精密电子元器件的灌封保护。常规包装为25kg/组，建议储运于阴凉干燥处，避免接触含氮、硫等催化剂毒物。具体规格与交期请以供应商实时确认为准。