导电银胶研发进展

导电银胶作为电子封装关键材料，近期研发聚焦于高导热与低电阻率平衡。主流产品以片状银粉填充环氧树脂体系为主，银含量通常达70-80wt%，体积电阻率可控制在1×10⁻⁴ Ω·cm以下。针对大功率器件需求，新型混合填料（银片+纳米银线）可提升导热系数至3-5 W/m·K。采购需明确固化条件（如120℃/30min）、适用基材及储存期限（通常-20℃避光，6个月）。建议结合具体芯片散热要求与施胶工艺验证样品批次一致性。