银包镍粉品质要求

银包镍粉为高导电、抗氧化复合粉体，适用于导电浆料、电磁屏蔽及电子封装。采购时重点核验银层包覆率（≥20%）、粒径分布（D50 1-10μm）及振实密度。需确认比表面积与烧结活性，并要求提供ICP成分分析及SEM形貌报告。建议索取批次COA，明确储存条件（密封避光），并依应用场景（如LTCC或电极浆料）匹配型号，价格随银价波动，请以实时询价为准。