电子阻燃灌封材料 电子密封软体系胶

电子阻燃灌封材料是一种用于电子元器件保护的密封软体系胶，具有优异的阻燃性能（符合UL94V-0标准），良好的电气绝缘性和耐高低温特性。该材料操作简便，可室温固化，适用于PCB板、电源模块、传感器等电子产品的灌封和防护，有效提高产品抗震、防潮、防尘能力，延长使用寿命。起订量通常为5kg，建议根据具体应用场景选择合适的固化时间和硬度等级，确保最佳防护效果。