球形铜粉4N纯度 摩擦材料 3D打印 粉末冶金 散热器 Cu 金属粉末

单位千克
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AI AI 产品介绍
球形铜粉T1牌号,纯度达4N(99.99%),铜含量≥99.99%,粒度0-150微米,形貌规整球形。适用于摩擦材料、3D打印、粉末冶金及散热器制造领域,优异导电导热性能保障产品稳定性。建议根据具体应用场景选择合适粒度范围,采购时需确认材质报告与检测证书,确保符合工业应用标准与安全要求。
本介绍由 AI 基于产品标题与规格自动生成,请以实际产品为准。
规格参数
产地 其他
品名 其他
形貌 球形
牌号 T1
粒度 0-150微米
纯度 99.99%
铜含量≥ 99.99
产品详情

球形铜粉4N纯度 摩擦材料 3D打印 粉末冶金 散热器 Cu 金属粉末

品名:其他;牌号:T1;产地:其他;铜含量≥:99.99;纯度:99.99%;粒度:0-150微米;形貌:球形;起订量:5千克;发货期限:10天;发货地:通州区

铜(Cu)是一种过渡金属元素,单质呈紫红色,密度是8.960g/cm³(固态),熔点为1083.4℃,沸点2562℃,延展性好,导电性和导热性好,具有抗磁性,是电气、电子元件的常用材料。高纯低氧铜粉末是一种具有极高纯度且杂质含量极低的纯铜粉末,广泛应用于电子、电气、航空航天、粉末冶金及化学工业等领域,其独特的物理和化学特性使其成为制造高性能部件和材料的理想选择。

晶高优材采用4N9、5N9低氧铜为原料,采用真空气雾化生产工艺生产,成品粉末具有良好的物理特性:

1、超高纯度:气雾化高纯低氧铜粉末的纯度通常达到99.99%、99.999%或更高。高纯度使得其在导电性、导热性和抗腐蚀性能方面表现出色,满足了高精密度和高性能应用的需求。

2、氧含量低:在生产过程中,严格控制氧增量,粉末成品氧含量≤200ppm,可控制在100ppm以下。这一特性避免了氧化层的形成,提升了导电性和导热性,并提高了材料的机械强度和延展性。